3D視覺檢測作為當(dāng)前先進(jìn)視覺檢測方式的代表,在近年來各類制造業(yè)產(chǎn)線優(yōu)化制程、控制良率、提高效率與降低成本等各方面均起到了重要的推動作用。半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定對用戶至關(guān)重要,前道量檢測和后道測試已經(jīng)融入其整個生產(chǎn)流程。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品本身尺寸較小,生產(chǎn)過程中對前道量檢測的精度和準(zhǔn)確度要求更高,而這些恰好是3D視覺檢測技術(shù)的優(yōu)勢所在。由此我們相信,3D視覺檢測將在半導(dǎo)體制造的整個過程中起到無法替代的重要作用。
本期內(nèi)容整理了近期Sizector?3D相機(jī)在半導(dǎo)體芯片檢測領(lǐng)域的應(yīng)用,您可看到無論從點(diǎn)云質(zhì)量還是3D數(shù)據(jù)獲取速度、拍攝對象的兼容性方面,Sizector 多款型號均表現(xiàn)突出。
標(biāo)準(zhǔn)視野 60mm*45.5mm X軸像素點(diǎn) 5328個 分辨率 1620萬 全周期幀率 ≤3.9FPS 全周期點(diǎn)率 63.18兆點(diǎn)/秒
標(biāo)準(zhǔn)視野 40mm*30mm Z軸重復(fù)精度 ≤1μm 分辨率 320萬 全周期幀率 ≤2.1FPS
標(biāo)準(zhǔn)視野 20mm*15mm Z軸重復(fù)精度 ≤1μm 分辨率 320萬 全周期幀率 ≤2.1FPS
標(biāo)準(zhǔn)視野 60mm*45.5mm X軸像素點(diǎn) 5328個 分辨率 1620萬 全周期幀率 ≤3.9FPS 全周期點(diǎn)率 63.18兆點(diǎn)/秒