采用移相法結(jié)構(gòu)光技術(shù)的Sizector?3D相機更適合在線檢測
科技的發(fā)展使得近年來電子產(chǎn)品體積逐漸縮小，元器件外觀復(fù)雜程度逐步提高。SMT作為電子半導(dǎo)體制造業(yè)的重要一環(huán)，產(chǎn)品外觀檢測逐步由傳統(tǒng)的人工檢測專轉(zhuǎn)向2D檢測方案，我們來看一下在電路板密度相對較高，被測物外形相對復(fù)雜的情況下，2D相機和采用結(jié)構(gòu)光技術(shù)的Sizector?3D相機的檢測方案對比。
2D相機拍攝示意圖
如圖示，由于2D相機無法給出被測物的高度信息，從圖中的單一拍攝角度無法識別出零件實際的變形，出現(xiàn)誤判；在被測物內(nèi)側(cè)或者多排pin針的情況下，2D相機也會因為拍不到拍不全而誤判。實際裝配時2D光源布局較復(fù)雜，且易受被測物表面顏色和材質(zhì)影響，拍攝畫面不完整，在切換被測物時顯示通用性較差。
Sizector?3D相機拍攝示意圖
上面給出了Sizector3D相機在同一角度拍攝時的俯視圖，由于Sizector能夠給出被測物體的高度信息，所以被測物在視野范圍內(nèi)的某個區(qū)域出現(xiàn)變形和缺損都會迅速給出判斷，用戶可以通過軟件設(shè)定觸發(fā)機械手臂，將NG品篩選出去，避免誤判。3D相機的布局簡潔，能夠檢測多排pin針，可檢測任意方向不平，被測物的表面顏色幾乎不會影響到Sizector的表現(xiàn)。
Sizector3D相機對幾種不同的SMT器件的實拍圖，5種被測物的表面材質(zhì)各不相同，Sizector均呈現(xiàn)出完整的成像效果，1秒內(nèi)可完成從拍攝畫面到輸出點云數(shù)據(jù)的過程，完全可滿足3D在線檢測的需求。
